微星魔龙RTX30系列显卡面世之前，魔龙系列在微星显卡产品线中一直都是定位于旗舰级，不过跟着新一代安培显卡的到来，微星在魔龙的堆料上稍显保存，所以就有了全新的SUPRIM（超龙），这也是现在微星全力打造的尖端显卡。既然是定位于旗舰级别的显卡，微星RTX 3080超龙在堆料没有一丝吝啬。3个8Pin供电接口可以提供525W的功耗，而GPU本身的预设TDP到了370W，比公版的320W高了50W之多。另外玩家想要超频的话，还可以直接将GPU的功耗上限拉到430W，也就是说微星RTX 3080超龙的性能释放不会受到功耗的掣肘。

微星魔龙RTX 3080 GAMING X魔龙的PCB板的读者应该知道，这块显卡具有高达16相供电，不过却留了4个空焊位，而这原本这是留给魔龙RTX 3090的。现在，微星RTX 3080超龙直接补齐了空焊位上的电路，使得供电电路的规划达到了20相，并且每相供电调配一个50A的NCP302150 MOSFET，理论上供电功率能够超越1000W，微星RTX 3080超龙时，微星对于散热下了相当大的功夫，设计了非常复杂的散热体系。

微星RTX 3080超龙有2个BIOS，可以通过背部的开关进行切换。2个BIOS的性能是一样的，只是风扇转速会有一些差异，静音模式下风扇转速更低，很难感受到噪音，但是温度会稍微高一些；游戏模式下，可以将370W的GPU的烤机温度压制在67度左右。

微星魔龙RTX3080显卡性能如何评测评分特点

1、8nm制程工艺

图灵构架使用的三星12FFN工艺，在754mm2的面积内集成了186亿只晶体管。安培构架使用的是三星8N工艺，在628mm2的芯片内部集成了280亿只晶体管。算下来晶体管密度提升了83%之多。

2、整合INT32与FP32单元

提升INT32单元的利用率，NVIDIA改进了INT32单元，使之不仅可以运行整数运算，也能进行单精度浮点运算，相当于整合了INT32和FP32单元，因而使得以FP32单元计数的GPU流处理器数量直接翻倍，单精度浮点性能也同样翻倍。

3、将ROP单元从内存控制器中分离

传统的ROP单元被集成在内存控制器中，阉割GPU位宽会降低ROP单元数量。而安培构架将ROP单元变成了GPC的一部分，每个GPC含有16个ROP单元，只要GPC数量不被阉割，ROP单元数量就不会减少。

比如即将发布的RTX 3070与RTX 3080一样都有6组GPC，ROP单元数量同样都是96个。

4、第二代RT Core

NVIDIA通过提升插值算法，提升了光线追踪技术在动态模糊效果下的精确度，使得安培构架的光追性能得到了翻倍提升。第一代RT Core可以提供10Giga Rays/s的性能，第二代RT Core可以达到20Giga Rays/s。

5、第三代Tensor Core

第三代Tensor Core的效率是第二代的4倍，即便安培构架将每个SM中的Tensor Core减半，它依然能达到图灵2倍的效能。

6、RTX IO技术

这项技术可以让游戏在加载时完全规避CPU，直接将游戏数据包从SSD写入到GPU的显存中，由GPU替代CPU进行数据解包。GPU的整数/浮点性能数十倍于CPU，可以瞬间完成数据的解包工作。